扫描探针三维显微测试系统

 面向IC、MEMS工艺关键尺寸、侧壁粗糙度等三维参数检测需求，利用扫描探针技术（SPM）研发了一套能够满足工业自动化的三维显微测试系统（3D-SPM），本系统自主研发，拥有完全知识产权关键技术。可实现接触模式和轻敲模式扫描成像；沟槽纳米结构的真三维测量和三维图像重建。负责人：于鹏