汇报现场

设备测试验收现场

　　9月26日至9月28日，02专项办公室、科技部重大专项办公室的领导和专家对中国科学院沈阳自动化研究所持股公司——沈阳芯源微电子设备有限公司牵头研发的项目《凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化》进行了正式验收。其中，沈阳自动化所承担的子课题《设备模块控制器开发与系统参数分析及模块国产化》经查阅资料、现场汇报和现场测试等也顺利通过了课题验收。 

　　沈阳自动化所承担的研究内容主要包括：分布式PMC工艺单元工艺模块控制系统软件及控制器开发，设备各工艺单元运动系统的技术参数检测与分析，离心与热处理单元腔体气流与热场研究和对光学曝光去除晶片边缘光刻胶模块（OEBR）进行国产化制造。子课题的实施缩短了项目总体研发设备的开发周期，加快了国产化进程，对工艺和装配起到了指导作用。（装备制造技术研究室 乔红超）